当前位置:
压力芯片
HMD系列
超宽温区压力/差压传感器芯片

MDT系列

压温一体型单晶硅压力 / 差压传感器芯片


MDU系列
高过压压力 / 差压传感器芯片

传感器

HSP211 系列

数字式单晶硅压力、差压传感器


HSP200系列

高精度单晶硅压力传感器

HSP900 系列

共平面式单晶硅压力/差压传感器


定制方案

HTP702系列

数字式压力、差压变送器

HTP605系列

全模拟单晶硅压力变送器


Deutsch-Chinesisches MEMS Smart Sensor Institut
攀技术高峰 ? 造世纪芯片
Climbing the technological peak and making century chips
江苏MEMS智能传感器研究院
+86(0)25-52785026     地址:南京市江宁区长青街19号     邮箱:Info@mems-?sensor.com?
凤凰游戏_凤凰游戏官网