当前位置:

HSP211系列

数字式单晶硅压力、差压传感器

发布日期:2020-11-05
HSP211系列数字式单晶硅压力、差压传感器采用德国先进MEMS技术制成的MD系列单晶硅压力传感器芯片,内置高性能多通道24位∑-Δ型ADC,能有效地采集压力、绝压、差压和温度等多个传感器信号,通过具有自主知识产权的批量校准系统实现压力传感器的温度补偿、线性校正。得益于优秀的电气性能和丰富的扩展功能,HSP211能有效减少行业客户校准设备与备货的资金、人员投入,实现产品批量、快速投放市场。HSP211系列数字式传感器可广泛应用于石油化工、环境卫生、船舶/海上作业、以及物联网行业。

特点:   


单晶硅压力芯片
增强型安全机制
高精度

丰富的扩展功能

单晶硅压力芯片
HSP211核心采用德国先进MEMS技术制成的MD系列单晶硅压力传感器芯片,通过创新的双惠斯通电桥、全对称的“梅花镜像”式金属化布局、 独特的硅-硅键合工艺与um级惰性悬浮层、10kΩ 桥路电阻、厚硅基座等设计特点,有效抑制温度影响,提高绝缘特性,保证输出信号高信噪比,大幅提高芯片的抗干扰能力和长期稳定性。传感器芯片覆盖1kPa~40MPa标准量程,具有优秀的过压性能,1kPa芯片过压达1.5MPa(1500倍过压),6kPa芯片过压达2.5MPa(417倍过压)。
                                                                     

增强型安全机制
HSP211内置独立硬件看门狗,电源掉电监测,电源极性反接保护,过压输入保护电路,UART/I2C通信接口版本还额外提供满足IEC61000-4-2,Level4(空气放电:±15kV,接触放电:±8kV)等级ESD保护。HSP211标配传感器故障监测,存储区安全性监测功能,可通过状态字报文快速查询。

高精度
HSP211内置高精度基准、24位∑-Δ型ADC,结合多年应用经验的高性能温度补偿、线性校正算法,标准型±0.075%FS,铂金型±0.05%FS。
          
丰富的扩展功能
HSP211支持PV清零、高低点微调、阻尼等校正功能,支持多种电源电压输入,提供UART、I2C、RS485三种通信方式,支持Modbus-RTU协议。HSP211系列数字式压力传感器输出数据为校正后的压力、温度数值,所见即所得。

 

规格代码

代码说明

型号

HSP211

 数字单晶硅压力传感器

输出信号

U

 UART

I

 I2C

供电要求

L

 低电压低功耗

压力类型

G

 表压

A

 绝压

测量量程

S1

 -1KPa~1KPa

S2

 -6kPa~6kPa

M1

 -40kPa~40kPa

M2

 -100KPa~100KPa

M4

 -400kPa~400kPa

L1

 -4MPa~4MPa

L2

 -10MPa~10MPa

静压量程

NN

 无

隔离膜片材质

SS

 SUS 316L

HC

 哈氏合金C-276

TA

 钽

GD

 SUS 316L 镀金

填充液

S

 硅油

F

 氟油

O

 植物油

密封圈

FS

 氟橡胶

DS

 丁腈橡胶

TS

 聚四氟乙烯

夹块

NNNNN

 无

46D10

 46D 夹块,M10

46D16

 46D 夹块,7/16

壳体连接件

N00

 无

M45

 M45*1.5 螺纹

G55

 G55*16 牙螺纹

序号

名称

更新时间

下载链接

1

 HSP211系列数字式单晶硅压力、差压传感器

2020-7-31

点击下载


同类型产品


攀技术高峰 ? 造世纪芯片
Climbing the technological peak and making century chips
江苏MEMS智能传感器研究院
Deutsch-Chinesisches MEMS Smart Sensor Institut
+86(0)25-52785026     地址:南京市江宁区长青街19号     邮箱:Info@mems-?sensor.com?
凤凰游戏_凤凰游戏官网