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HSP200 系列

高精度单晶硅压力传感器

发布日期:2020-07-31
HSP200系列高精度单晶硅压力传感器,核心器件使用MDT温压一体单晶硅压力芯片,可实现压力、温度同步测量。传感器内置硬件补偿电路,零点、满点温度系数低。3.5~5.5V宽输入电压,无需稳压,内部3.3V输出可用于外部ADC基准。特别适合高精度测量,校验仪表等应用。

特点:   

高灵敏度
硬件补偿
高过压
高精度

高灵敏度
核心芯片集成高精度温度传感器,温压一体可快速跟踪介质温度与压力变化。
      

硬件补偿
内置硬件补偿电路有效抑制温度变化对传感器输出信号的影响,在-10℃~60℃范围内,零点、满点温度系数均≤±2uV/℃。

高过压
得益于MDT芯片本身优异的高过压性能,HSP200系列具有优异的单边过压和双边静压特性。

型号

量程

过压(背面)

过压(正面)

MD1

1kPa

1MPa

1.5MPa

MD2

6kPa

2MPa

2.5MPa

MD3

40kPa

5MPa

6MPa

MD4

100kPa

10MPa

10MPa

MD6

400kPa

10MPa

10MPa

MD7

4MPa

10MPa

12MPa

MD8

40MPa

-

60MPa


高精度
标准型±0.05%FS,铂金型±0.02%FS。

 

规格代码

代码说明

型号

HSP200

  高精度单晶硅压力传感器

压力类型

A

  绝压

G

  表压

精度

S

  基本误差 ±0.05%FS

P

  基本误差 ±0.02%FS

测量量程

S1

  -1KPa~1KPa

S2

  -6kPa~6kPa

M1

  -40kPa~40kPa

M2

  -100KPa~100KPa

M4

  -400kPa~400kPa

L1

  -4MPa~4MPa

L2

  -10MPa~10MPa

输出信号

M

  mV信号

U

  USB

R

  RS485

密封圈

FS

  氟橡胶

DS

  丁腈橡胶

TS

  聚四氟乙烯

过程连接

G41

  G 1/4螺纹

序号

名称

更新时间

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 HSP200系列高精度单晶硅压力传感器

2020-7-31

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