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HSP900 系列共平面式

单晶硅压力/差压传感器



发布日期:2018-12-11

HSP900 系列共平面式单晶硅压力/差压传感器,采用单晶硅传感器技术实现差压信号测量,独特的共平面法兰结构设计最大程度降低安装应力的影响,无积液排液方式更安全,也易于安装和应用。适合多种市场上高端节流装置配件与安装方式,理想替代国际进口品牌。


更低安装应力,更高精度与稳定性

无积液排液方式,适合多种变送器应用

更加安全,减少泄漏点
理想配合各种节流装置,特别适用于流量测量

特点:   

待更新

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