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WMD系列直接接液型

单晶硅压力/差压传感器芯片

发布日期:2018-12-11

WMD系列直接接液型单晶硅压力/差压传感器芯片,采用 MEMS 3D 刻蚀结构与 3D 硅硅键合技术,实现对感应膜面的结构保护,使芯片两面都可直接接触腐蚀性气体与液体。WET-WET 结构可免除传统传感器中隔离膜片焊接的环节,这样既可简化结构、减低成本,又可增强响应时间、减少结构影响,提高稳定性。


3D 硅硅键合工艺
正负压腔可直接接触腐蚀性 气体或液体 
量程:1kPa,4kPa,40kPa,100kPa 
低功耗、高过压、高稳定型
无需焊接隔离膜片,无需充油, 极简结构

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