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HMD 系列超宽温区

压力/差压传感器芯片


发布日期:2018-12-11

HMD系列超宽温区压力/差压传感器芯片采用将SOI(绝缘体硅薄膜)技术与MEMS 技术巧妙结合的方式,有效的解决了高温下硅传感器的漏电流问题。独特的PVD工艺,使传感器芯片在高温下依然拥有优异的静压特性与长期稳定性,可广泛应用于航空航天、校验仪表、石油化工, 冶金电力,工业自动化等领域。


超宽温区工作温度:-196℃ ~350℃
超高过压 500 倍以上
高稳定性
高静压特性

特点:   

待更新

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