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HSP400 系列

多通道单晶硅压力传感器

发布日期:2020-07-31

HSP400是高度集成的高性能多通道单晶硅压力传感器。其在超小体积内集成4个压力通道,5个温度通道,核心器件使用MDT系列温压一体单晶硅压力芯片,可实现压力、温度同步测量。传感器内置的硬件补偿电路可以较好的跟踪待测介质的温度变化,零点、满点温度系数低。3.5~5.5V宽输入电压,无需稳压,内部3.3V输出可用于外部ADC基准。特别适合涡轮机试验台,航空发动机,风洞压力测量。


高度集成
硬件补偿

高保护

开发套件支撑

特点:   

高度集成
HSP400在52mm x 13mm x 13mm的超小体积内集成4个压力传感器和最多5个温度传感器,传感器核心采用集成高精度温度传感器的MDT系列温压一体单晶硅压力传感器芯片。

硬件补偿
HSP400内置硬件补偿电路有效抑制温度变化对传感器输出信号的影响,零点、满点温度系数均≤±2uV/℃。

高保护
HSP400内置保护器件可实现IEC 61000?4?2 Level 4 (±8 kV 接触放电)静电防护。
开发套件支撑
HSP400配套HSP400-DEMO,ViewData,nEXTQuikMode开发套件。

    



 

规格代码

代码说明

型号

HSP400

 多通道单晶硅压力传感器

输出信号

M

  mV信号

压力类型

D

  差压

测量量程

M2

  100KPa

压力通道

4

  4个压力通道,含同数量温度通道

参考温度

1/0

  参考腔温度传感器

辅助加热

N

  不支持

防水处理

N

  不支持

序号

名称

更新时间

下载链接

1

 HSP400 系列多通道单晶硅压力传感器

2020-7-31

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